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Western Digital Corp. une mémoire flash Nand 3D à 64 couche

Western Digital a développé avec succès la prochaine génération de sa technologie de mémoire flash NAND 3D BiCS3[1], qui contient 64 couches de capacité de stockage empilées. La production pilote de cette nouvelle technologie a démarré sur le site de Yokkaichi (Japon), la fabrication en série étant prévue dans le courant de cette année. Western Digital prévoit la livraison de quantités significatives de ses mémoires flash BiCS3 au cours du premier semestre 2017.

Développée conjointement avec Toshiba, partenaire en technologie et fabrication de Western Digital, la technologie BiCS3 sera initialement déployée dans une capacité de 256 Gigabits et déclinée en différentes versions jusqu’à un demi-térabit sur une seule puce. Selon Western Digital, la livraison en volume des mémoires BiCS3 débutera au quatrième trimestre 2016 pour le marché de détail ; des échantillons seront livrés aux OEM dès ce trimestre. Western Digital poursuit la livraison des mémoires BiCS2 réalisées dans la technologie NAND 3D de précédente génération aux clients et OEM.

Source:: Global Security Mag

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