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HID Global et NXP Semiconductor annoncent un partenariat technologique

HID Global annonce des Inlays de Polycarbonate (PC) ultra fins pour les cartes d’identité à puce (e-ID). NXP Semiconductors est le premier partenaire qualifié par HID Global pour la fourniture de puces pour ce produit.

Les Inlays de nouvelle génération de HID Global profitent des processus éprouvés de connexion directe entre le semi-conducteur et les antennes filaires bobinées (sans les contraintes d’un module) qui furent initialement développés pour les applications basses fréquence comme l’identification animale et l’automobile. La société a tiré parti de cette technologie pour les applications haute fréquence, permettant aux fabricants d’utiliser les facteurs de forme HF les plus restreints du marché tout en délivrant une performance accrue.

En outre, les Inlays plus fins offrent plus de flexibilité dans la conception des cartes à puce aux fabricants. Avec à peine 200 microns d’épaisseur (face aux traditionnels 350 microns des autres technologies), les Inlays ultra fins de HID Global fournissent la possibilité de rajouter de part et d’autre de l’Inlay de nouveaux dispositifs de sécurité anti contrefaçon tout en restant dans l’épaisseur maximale standardisée par l’ISO.

NXP Semiconductors a qualifié avec succès son microcontrôleur sécurisé SmartMX2 P60D080 pour une intégration dans les Inlayss ultra fins de HID Global basés sur la technologie de connexion directe entre antenne et puce (Direct Bonding). En outre, les sociétés sont en partenariat pour créer un design spécial de Megabump (empreinte de connexion sur le semi-conducteur) afin de profiter des bienfaits de la technologie Direct Bonding (brevet en cours d’examen) et offrir à ses clients une solution qui puisse être utilisée dans de nombreuses applications d’identification.

Disponibilité

Les Inlays ultra fins en Polycarbonate (PC) de HID Global sont d’ores et déjà disponibles.

Source:: Global Security Mag

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